組合式高能復(fù)合鉭電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520417672.2 申請日 -
公開（公告）號 CN204706465U 公開（公告）日 2015-10-14
申請公布號 CN204706465U 申請公布日 2015-10-14
分類號 H01G9/08(2006.01)I;H01G9/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴勁 申請（專利權(quán)）人 北京七一八友益電子有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京凱特來知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京七一八友益電子有限責(zé)任公司
地址 100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M5座4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種組合式高能復(fù)合鉭電容器，該電容器包括：各鉭電容器的表面及上端面均設(shè)有絕緣層，各鉭電容器之間經(jīng)導(dǎo)線電氣連接后成串聯(lián)結(jié)構(gòu)或并聯(lián)結(jié)構(gòu)后設(shè)在金屬外殼內(nèi)；正極引出線連在各鉭電容器連接后的正極上；負(fù)極引出線連在各鉭電容器連接后的負(fù)極上；導(dǎo)熱硅膠封裝體封裝在金屬外殼內(nèi)固定各鉭電容器及它們的連接導(dǎo)線；上蓋密封在金屬外殼開口上，密封住金屬外殼內(nèi)的導(dǎo)熱硅膠封裝體及各鉭電容器和它們的連接導(dǎo)線；正、負(fù)極引出線穿過導(dǎo)熱硅膠封裝體和金屬外殼預(yù)留孔引出至金屬外殼外。該電容器可靠性更高，熱穩(wěn)定性好、漏電流低、溫度范圍寬、相同封裝尺寸容量提高了30％或電壓提高20％、能夠承受不連續(xù)的3V反向電壓。