一種散熱型電路板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022414420.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213152658U | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請公布號 | CN213152658U | 申請公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號 | H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 胥保高 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京藍(lán)聯(lián)盟科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 伍兵 |
| 地址 | 211599江蘇省南京市溧水區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)福田路8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種散熱型電路板結(jié)構(gòu)，包括支撐板、四個(gè)支撐腳、安裝框、第一排風(fēng)扇、導(dǎo)風(fēng)罩、底框、導(dǎo)熱板、電路板主體和降溫結(jié)構(gòu)；四個(gè)支撐腳分別固接于支撐板下方；安裝框設(shè)置在支撐板下方；第一排風(fēng)扇設(shè)置在安裝框內(nèi)部；導(dǎo)風(fēng)罩固接于安裝框上方；底框固接于支撐板上方；導(dǎo)熱板固接于底框上方；電路板主體固接于導(dǎo)熱板上方；降溫結(jié)構(gòu)設(shè)置在導(dǎo)熱板上方；通過導(dǎo)熱板能夠吸收電路板主體散發(fā)的熱量，通過第一排風(fēng)扇能夠?qū)?dǎo)熱板進(jìn)行降溫，使其能夠保持低溫以持續(xù)吸收熱量，并藉由導(dǎo)熱板設(shè)置的多個(gè)通孔對電路板主體直接進(jìn)行散熱，防止因電路板主體溫度過高而影響元器件的正常運(yùn)行。?? |
