結(jié)構(gòu)化專用集成電路設(shè)置和生產(chǎn)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810067180.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101320707B 公開(kāi)（公告）日 2010-06-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN101320707B 申請(qǐng)公布日 2010-06-09
分類號(hào) H01L21/82(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 祝昌華;謝文剛;劉建新;張滿倉(cāng);賈柱良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市國(guó)微科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市國(guó)微電子股份有限公司;深圳市國(guó)微電子有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園南區(qū)高新南一道國(guó)微大廈六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)化專用集成電路的設(shè)置和生產(chǎn)方法，要解決的技術(shù)問(wèn)題是節(jié)約開(kāi)發(fā)成本、縮短開(kāi)發(fā)周期。本發(fā)明的方法，包括以下步驟：一、母片設(shè)置及生產(chǎn)，用于對(duì)專用集成電路的通用功能模塊、單元庫(kù)進(jìn)行設(shè)置和母片通用層次的生產(chǎn)；二、專用芯片設(shè)置及生產(chǎn)，用于對(duì)專用集成電路進(jìn)行設(shè)置和在母片基礎(chǔ)上完成剩余層次的生產(chǎn)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，在建立單元庫(kù)的基礎(chǔ)上，充分利用現(xiàn)有工具，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)化ASIC技術(shù)，小粒度宏單元具有極大靈活性和較高利用率，以此結(jié)構(gòu)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)的任何產(chǎn)品，數(shù)字功能部分在物理層次上都可分解成宏單元陣列，通過(guò)產(chǎn)生歐姆接觸、通孔、金屬層，在母片上可以方便、快捷實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品。