芯片用高導(dǎo)熱陶瓷散熱器的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811332328.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN109320255A 公開（公告）日 2019-02-12
申請公布號(hào) CN109320255A 申請公布日 2019-02-12
分類號(hào) C04B35/581;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 管軍凱;秦明禮;石磊;魯慧峰;何慶;王月隆 申請（專利權(quán)）人 廈門鉅瓷科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廈門鉅瓷科技有限公司
地址 361003 福建省廈門市市頭路98號(hào)二層C室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了芯片用高導(dǎo)熱陶瓷散熱器的制備方法，包括以下步驟：S1，將氮化鋁粉末與燒結(jié)助劑在易揮發(fā)有機(jī)溶劑中進(jìn)行球磨混合后與粘結(jié)劑進(jìn)行混煉，然后冷卻后取出喂料；S2，將喂料破碎后，利用注射成形成形，注射溫度為150～200℃，得氮化鋁生坯散熱翅片；S3，根據(jù)選用粘結(jié)劑的不同，采用不同的方式對所述氮化鋁生坯散熱翅片進(jìn)行脫脂，得到脫脂氮化鋁坯體散熱翅片；S4，在流動(dòng)惰性氣體氛圍下，將脫脂氮化鋁坯體散熱翅片燒結(jié)冷卻至室溫，得到注射成形氮化鋁陶瓷散熱翅片；S5，直接將所述氮化鋁陶瓷散熱翅片的背面進(jìn)行金屬化，并將金屬層刻蝕導(dǎo)電線路，最后將所述將芯片直接焊接封裝在氮化鋁陶瓷散熱器背面。