IGBT葉片散熱器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821925192.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209592020U 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN209592020U 申請公布日 2019-11-05
分類號 H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 管軍凱; 秦明禮; 石磊; 魯慧峰; 何慶; 王月隆 申請（專利權(quán)）人 廈門鉅瓷科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廈門鉅瓷科技有限公司
地址 361003 福建省廈門市市頭路98號二層C室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種IGBT葉片散熱器件，包括：氮化鋁陶瓷散熱單元，包括氮化鋁陶瓷基板以及設(shè)置于所述氮化鋁陶瓷基板表面的多個氮化鋁陶瓷葉片；銅金屬焊接層，間隔設(shè)置于所述氮化鋁陶瓷基板的遠(yuǎn)離所述氮化鋁陶瓷葉片的表面；IGBT芯片，通過焊層焊接于所述銅金屬焊接層遠(yuǎn)離所述氮化鋁陶瓷葉片的表面；第一引線，焊接于所述IGBT芯片以及所述銅金屬焊接層之間；氮化鋁導(dǎo)熱樹脂層，覆蓋于所述銅金屬焊接層、所述IGBT芯片以及所述第一引線上；封裝層，封裝于所述氮化鋁導(dǎo)熱樹脂層的外表面；第二引線，其一端焊接于所述銅金屬焊接層上，另一端從所述封裝層中引出。