HDI板、HDI板的內(nèi)層異常檢測(cè)方法及設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111434979.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114043378A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114043378A 申請(qǐng)公布日 2022-02-15
分類號(hào) B24B37/00（2012.01）I;B24B37/11（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 時(shí)越;周愛(ài)明;嚴(yán)杰;廖明敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北金祿科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NHDI板、HDI板的內(nèi)層異常檢測(cè)方法及設(shè)備。上述的線路板的制造方法包括：提供HDI板；將機(jī)架HDI板定位于研磨臺(tái)面；對(duì)機(jī)架HDI板的預(yù)設(shè)缺陷位進(jìn)行粗定位；控制研磨轉(zhuǎn)頭以預(yù)設(shè)研磨行程及預(yù)設(shè)研磨轉(zhuǎn)速對(duì)機(jī)架預(yù)設(shè)缺陷位進(jìn)行研磨，以剝離檢測(cè)阻礙物，從而裸露出待檢測(cè)區(qū)；其中，通過(guò)多級(jí)轉(zhuǎn)速子控制模塊用于控制機(jī)架預(yù)設(shè)研磨轉(zhuǎn)速。相比于切片研磨法，大大提高了研磨的成功率及效率，同時(shí)降低了研磨的操作難度；本申請(qǐng)的內(nèi)層異常檢測(cè)方法，由于提前設(shè)定好預(yù)設(shè)研磨轉(zhuǎn)速及預(yù)設(shè)研磨行程的數(shù)值，相比于傳統(tǒng)的層剝法，上述的內(nèi)層異常檢測(cè)方法的操作難度較低且效率較高，同時(shí)提高了檢測(cè)的操作安全性，解決了層剝法的安全系數(shù)低的問(wèn)題。