HDI板、HDI板的內(nèi)層異常檢測方法及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111434979.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114043378A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114043378A 申請公布日 2022-02-15
分類號 B24B37/00（2012.01）I;B24B37/11（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 時越;周愛明;嚴(yán)杰;廖明敏 申請（專利權(quán)）人 湖北金祿科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环NHDI板、HDI板的內(nèi)層異常檢測方法及設(shè)備。上述的線路板的制造方法包括：提供HDI板；將機(jī)架HDI板定位于研磨臺面；對機(jī)架HDI板的預(yù)設(shè)缺陷位進(jìn)行粗定位；控制研磨轉(zhuǎn)頭以預(yù)設(shè)研磨行程及預(yù)設(shè)研磨轉(zhuǎn)速對機(jī)架預(yù)設(shè)缺陷位進(jìn)行研磨，以剝離檢測阻礙物，從而裸露出待檢測區(qū)；其中，通過多級轉(zhuǎn)速子控制模塊用于控制機(jī)架預(yù)設(shè)研磨轉(zhuǎn)速。相比于切片研磨法，大大提高了研磨的成功率及效率，同時降低了研磨的操作難度；本申請的內(nèi)層異常檢測方法，由于提前設(shè)定好預(yù)設(shè)研磨轉(zhuǎn)速及預(yù)設(shè)研磨行程的數(shù)值，相比于傳統(tǒng)的層剝法，上述的內(nèi)層異常檢測方法的操作難度較低且效率較高，同時提高了檢測的操作安全性，解決了層剝法的安全系數(shù)低的問題。