MINILED封裝基板及其表面處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110769735.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113630975A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113630975A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H05K3/22（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姚天龍;周愛明;嚴(yán)杰;羅海成;付永寶 申請（專利權(quán)）人 湖北金祿科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环NMINI LED封裝基板及其表面處理方法。上述的MINI LED封裝基板的表面處理方法包括以下步驟：對樹脂基板進(jìn)行雙面覆銅操作，得到雙面覆銅板；在雙面覆銅板的兩面分別制作正、反面電路，形成覆銅板電路；在覆銅板電路設(shè)置電路焊盤；將電路焊盤的其中一面進(jìn)行噴錫操作，另一面進(jìn)行鍍抗氧化層操作；將異向?qū)щ娔z貼附在電路焊盤上；將MINI LED芯片粘合在異向?qū)щ娔z的表面；對MINI LED芯片及電路焊盤進(jìn)行回流焊接操作。上述的MINI LED封裝基板的表面處理方法得到的MINI LED封裝基板成本較低、環(huán)保性較好、封裝方式操作簡易且能夠防止正、負(fù)極微短路。