基于導(dǎo)通連接孔電鍍銅陽(yáng)極補(bǔ)償?shù)?G通信板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111604013.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114164467A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114164467A 申請(qǐng)公布日 2022-03-11
分類號(hào) C25D5/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王性鵬;嚴(yán)杰;周愛(ài)明;聶榮賢;付永寶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖北金祿科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基于導(dǎo)通連接孔電鍍銅陽(yáng)極補(bǔ)償?shù)?G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于導(dǎo)通連接孔電鍍銅陽(yáng)極補(bǔ)償?shù)?G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有導(dǎo)通連接孔；將5G通信基板置入電鍍槽中，作為電鍍陰極；將銅球組置入鈦籃中，并將鈦籃作為電鍍陽(yáng)極，其中，銅球組的頂部所在區(qū)域定義為鈦籃頂部基準(zhǔn)帶，銅球組的底部所在區(qū)域定義為鈦籃底部基準(zhǔn)帶；將頂部遮陽(yáng)擋懸掛在初始鈦籃頂部基準(zhǔn)帶前，并將底部遮陽(yáng)擋懸掛在初始鈦籃底部基準(zhǔn)帶前；執(zhí)行電鍍銅操作；在預(yù)設(shè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，獲取當(dāng)前鈦籃頂部基準(zhǔn)帶數(shù)據(jù)和當(dāng)前鈦籃底部基準(zhǔn)帶數(shù)據(jù)；上述的制作方法，減少了銅球的添加頻率，進(jìn)而提高了5G通信板的產(chǎn)能。