基于導通連接孔電鍍銅陽極補償的5G通信板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111604013.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114164467A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114164467A 申請公布日 2022-03-11
分類號 C25D5/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 王性鵬;嚴杰;周愛明;聶榮賢;付永寶 申請（專利權）人 湖北金祿科技有限公司
代理機構 惠州知儂專利代理事務所（普通合伙） 代理人 羅佳龍
地址 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N基于導通連接孔電鍍銅陽極補償的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于導通連接孔電鍍銅陽極補償的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有導通連接孔；將5G通信基板置入電鍍槽中，作為電鍍陰極；將銅球組置入鈦籃中，并將鈦籃作為電鍍陽極，其中，銅球組的頂部所在區(qū)域定義為鈦籃頂部基準帶，銅球組的底部所在區(qū)域定義為鈦籃底部基準帶；將頂部遮陽擋懸掛在初始鈦籃頂部基準帶前，并將底部遮陽擋懸掛在初始鈦籃底部基準帶前；執(zhí)行電鍍銅操作；在預設時間節(jié)點，獲取當前鈦籃頂部基準帶數據和當前鈦籃底部基準帶數據；上述的制作方法，減少了銅球的添加頻率，進而提高了5G通信板的產能。