基于盲孔的HDI線路板制造方法及HDI線路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111445552.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN114126256A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114126256A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
分類號(hào) | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 周愛(ài)明;嚴(yán)杰;伍瑜;劉小文;付永寶;時(shí)越;閔遠(yuǎn)勇;姚天龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 湖北金祿科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 羅佳龍 |
地址 | 432600湖北省孝感市安陸市江夏大道特8號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基于盲孔的HDI線路板制造方法及HDI線路板。上述的基于盲孔的HDI線路板制造方法包括:制作治具板;于治具板成型出多個(gè)間隔分布的安裝孔;提供多個(gè)柔性頂釘;將多個(gè)柔性頂釘一一對(duì)應(yīng)安裝于治具板的多個(gè)安裝孔內(nèi);將治具板固定于塞孔印制臺(tái)面;提供多個(gè)基板;于塞孔印制臺(tái)面上通過(guò)治具板對(duì)每一基板進(jìn)行塞柔性頂釘?shù)牟僮?,使每一基板的塞孔?nèi)填塞有相應(yīng)的柔性頂釘;針對(duì)每一基板進(jìn)行線路成型操作;針對(duì)每一基板取出相應(yīng)的柔性頂釘,并使每一基板的塞孔對(duì)齊。相比于傳統(tǒng)的鋼釘,避免了頂板上的鋼釘刮傷線路和壓斷線路等品質(zhì)問(wèn)題,在完成基板的塞孔填塞柔性頂釘之后無(wú)需檢查有無(wú)不良問(wèn)題發(fā)生,大大提高了HDI線路板的生產(chǎn)效率。 |
