一種紙托盤的紙張封合工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110344869.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113086416A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號(hào) CN113086416A 申請公布日 2021-07-09
分類號(hào) B65D75/32（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 高康明;張文波;曾景添;丘偉健 申請（專利權(quán)）人 中榮印刷集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 彭國軍
地址 528400廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)沿江東三路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種紙托盤的紙張封合工藝，包括如下步驟：淋膜，在紙張托盤和平面紙張的表面上涂覆吸塑油；一次上料，將涂覆有吸塑油的紙張托盤置于下模上，并使得紙張托盤的下凹腔的底部卡入下模的凹槽內(nèi)，而紙張托盤上的側(cè)邊緣承托在下模的下壓緊平面上；二次上料，將平面紙張蓋在置于下模上的紙張托盤的頂部上；壓緊，將上模壓至下模上，使得上模底部的上壓緊平面將平面紙張的周向邊緣壓緊于紙張托盤的側(cè)邊緣上，且壓力為P；熔接成型，利用上模上的高周波對平面紙張和紙張托盤進(jìn)行熔接，熔接時(shí)間為t；脫模，上模升起以脫離下模。本發(fā)明將平面紙張與紙張托盤采用高周波進(jìn)行吸塑熱壓貼合，提高生產(chǎn)效率，減少包裝材料中塑料制品的使用，更環(huán)保。