屏蔽型傳感器端子的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710802173.9 申請日 -
公開（公告）號 CN107741242B 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN107741242B 申請公布日 2019-09-10
分類號 G01D5/00（2006.01）I; H01R43/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 孟召龍; 殷智勇; 劉玲; 孟付榮 申請（專利權(quán)）人 感至源電子科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 感至源電子科技（上海）有限公司
地址 200082 上海市楊浦區(qū)逸仙路13號25幢1701C4室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種屏蔽型傳感器端子的制備方法，包括以下步驟：制備復(fù)合層的卷材；將卷材切割呈單個屏蔽型傳感器；切除正電極層上部分的材料；在正電極層上打入正端子，正端子的下表面與正電極層裸露的表面貼合導(dǎo)通；負端子從屏蔽型傳感器的一側(cè)打入，穿過正電極層的鏤空區(qū)域，直至屏蔽型傳感器的另一側(cè)。其優(yōu)點在于實現(xiàn)面接觸導(dǎo)通；負端子穿過正電極中的鏤空區(qū)域貫穿整個屏蔽型傳感器與負電極導(dǎo)通；增加了兩層橫截金屬面；增加打入地電極的端子，只要冗余端子能正常工作，該傳感器的地還是可靠連接；提高了端子的電接觸性能。