微孔保溫?zé)Y(jié)磚及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010130357.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN102373759A 公開（公告）日 2012-03-14
申請公布號(hào) CN102373759A 申請公布日 2012-03-14
分類號(hào) E04C1/00(2006.01)I;E04C1/41(2006.01)I 分類 建筑物;
發(fā)明人 仇俊成 申請（專利權(quán)）人 中節(jié)能綠色建筑產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中偉智信專利商標(biāo)代理事務(wù)所 代理人 張岱
地址 100082 北京市海淀區(qū)西直門北大街42號(hào)節(jié)能大廈10層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微孔燒結(jié)磚，為解決現(xiàn)有技術(shù)中頁巖燒結(jié)磚保溫效果差等問題而發(fā)明。包括由頁巖燒結(jié)而成的磚體，在所述的磚體上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述結(jié)構(gòu)后，磚體上形成有0.5毫米以上的微孔，因此磚體重量輕，并且所形成的微孔具有一定的保溫效果，同時(shí)，還能起到節(jié)省材料的作用；結(jié)構(gòu)簡單，由于磚肋的支撐作用，微孔燒結(jié)磚的強(qiáng)度大，不容易損壞。當(dāng)中間部分的磚孔中填充保溫材料，能進(jìn)一步地加強(qiáng)了磚體的保溫性能，且保溫材料填充在磚孔中，不會(huì)發(fā)生位移和形變，能夠維持良好的機(jī)械強(qiáng)度和性能。