紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020742722.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213274290U | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213274290U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號(hào) | G01D5/26(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 林永賢;王昕;張杰;馬啟龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海翼捷工業(yè)安全設(shè)備股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)祖沖之路887弄84號(hào)503室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)，該紅外傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；紅外感應(yīng)層，設(shè)置于所述基板的一側(cè)；絕緣保護(hù)層，設(shè)置于所述紅外感應(yīng)層背離所述基板的一側(cè)；反射層，設(shè)置于所述絕緣保護(hù)層背離所述基板的一側(cè)；其中，所述基板與所述絕緣保護(hù)層均采用非金屬材料，且用于封裝所述紅外感應(yīng)層；所述紅外感應(yīng)層包括朝向所述基板的第一側(cè)面以及朝向所述反射層的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面用于接收穿過所述基板而照射于其上的光線，所述第二側(cè)面用于接收穿過所述紅外感應(yīng)層和所述絕緣保護(hù)層后，被所述反射層反射而照射至其上的光線。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案，可降低封裝成本，同時(shí)有利于提高靈敏度。?? |
