一種PCB自動拼板的方法及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110547395.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113297271A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113297271A 申請公布日 2021-08-24
分類號 G06F16/2455（2019.01）I;G06F16/9035（2019.01）I;G06Q50/04（2012.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 胡成;馮自鵬 申請（專利權(quán)）人 深圳明銳理想科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟麗平
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道鳳凰社區(qū)觀光路招商局光明科技園B4棟B單元6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB自動拼板的方法及設(shè)備，其中，方法包括：按照預(yù)設(shè)的規(guī)則在第一子板中設(shè)置參考焊盤；在鋼網(wǎng)的焊盤數(shù)據(jù)檔中查找與參考焊盤形狀相似的各焊盤形成備選焊盤集；基于各備選焊盤確定一待拼子板的范圍；從待拼子板的元器件數(shù)據(jù)檔中獲取各元器件信息，將各元器件在第一子板中綁定的焊盤集與待拼子板中的待匹配焊盤集進(jìn)行匹配，將匹配成功的焊盤集與對應(yīng)的元器件進(jìn)行綁定；若待拼子板的元器件數(shù)據(jù)檔中各元器件均與待拼子板的各焊盤集完成綁定，則判斷所述待拼子板拼板成功。采用本發(fā)明的方式，能支持任意角度的PCB自動拼板。