一種基于多層凹嵌式基板的多器件封裝單體化結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110524294.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113421861A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN113421861A 申請公布日 2021-09-21
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 北京七芯中創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉廣達(dá)
地址 102300北京市門頭溝區(qū)蓮石湖西路98號院5號樓702室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于多層凹嵌式基板的多器件封裝單體化結(jié)構(gòu)，包括：多層基板、多層基板信號線、多層基板接地線、底層電極、接地電極；其中，所述多層基板的下表面具有凹嵌空間，所述凹嵌空間內(nèi)放置至少一顆芯片和至少一個有源或無源器件，所述芯片和器件通過焊接層材料焊接在多層基板的凹嵌空間內(nèi)層基板襯底上；所述器件的第一電極通過所述多層基板信號線與底層電極連接，所述器件的第二電極通過芯片電極引線連接所述芯片；所述芯片通過芯片電極引線分別連接所述器件的第二電極和連接電極，并通過所述連接電極連接所述多層基板接地線。該結(jié)構(gòu)有以下特點(diǎn)：多層PCB板不易發(fā)生翹曲剝離現(xiàn)象；避免了高昂的SiP模具加工費(fèi)用和新結(jié)構(gòu)的加工周期；成本低。