基于多層凹嵌式基板的柱體晶振與芯片單體化封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110524300.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113422587A 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113422587A 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) H03H9/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京七芯中創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉廣達(dá)
地址 102300北京市門頭溝區(qū)蓮石湖西路98號(hào)院5號(hào)樓702室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于多層凹嵌式基板的柱體晶振與芯片單體化封裝結(jié)構(gòu)，包括：多層基板、多層基板信號(hào)線、多層基板接地線、底層電極、接地電極；其中，所述多層基板的下表面具有凹嵌空間，所述凹嵌空間內(nèi)平躺放置至少一顆柱體晶振和至少一顆晶振驅(qū)動(dòng)芯片，空間內(nèi)形成階梯狀結(jié)構(gòu)，柱體晶振平躺在所述多層基板的凹嵌空間內(nèi)層基板襯底上；所述芯片焊接在多層基板的凹嵌空間內(nèi)層基板襯底上；所述多層基板在所述凹嵌空間內(nèi)具有階梯狀結(jié)構(gòu)，柱體晶振的引線電極無彎曲與所述階梯狀結(jié)構(gòu)上的基板電極平滑焊接，所述基板電極通過所述多層基板信號(hào)線連接所述底層電極；所述柱體晶振通過多層基板連線與所述晶振驅(qū)動(dòng)芯片連接。該結(jié)構(gòu)加工周期短、成本低。