一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910032098.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109712947A 公開(kāi)（公告）日 2019-05-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN109712947A 申請(qǐng)公布日 2019-05-03
分類(lèi)號(hào) H01L23/31（2006.01）I; H01L23/58（2006.01）I; H01Q1/22（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 閻躍鵬 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京七芯中創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京七芯中創(chuàng)科技有限公司
地址 102300 北京市門(mén)頭溝區(qū)蓮石湖西路98號(hào)院5號(hào)樓702室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結(jié)構(gòu)，在多層基板面的表層可設(shè)計(jì)加工出所需天線結(jié)構(gòu)，在多層基板的背層一部分形成凹嵌空間，使多層基板作為封裝母框體，將裸芯片以點(diǎn)膠形式封裝在凹嵌空間內(nèi)；該單體化結(jié)構(gòu)也可以在凹嵌空間內(nèi)層基板上直接表貼封裝好的芯片和無(wú)源器件，無(wú)源器件與整體多層基板的布線形成饋電偏置或匹配電路；在基板背面槽外框設(shè)定各種電極，因此可以簡(jiǎn)單焊接在其他母板表面。在單體多層基板片狀集成封裝結(jié)構(gòu)下，實(shí)現(xiàn)無(wú)線接收、無(wú)線發(fā)射或無(wú)線收發(fā)功能。