一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920060815.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209461441U 公開（公告）日 2019-10-01
申請公布號 CN209461441U 申請公布日 2019-10-01
分類號 H01L23/31;H01L23/58;H01Q1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閻躍鵬 申請（專利權(quán)）人 北京七芯中創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京七芯中創(chuàng)科技有限公司
地址 102300 北京市門頭溝區(qū)蓮石湖西路98號院5號樓702室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種基于多層凹嵌式基板的芯片天線單體化結(jié)構(gòu)，在多層基板面的表層可設(shè)計(jì)加工出所需天線結(jié)構(gòu)，在多層基板的背層一部分形成凹嵌空間，使多層基板作為封裝母框體，將裸芯片以點(diǎn)膠形式封裝在凹嵌空間內(nèi)；該單體化結(jié)構(gòu)也可以在凹嵌空間內(nèi)層基板上直接表貼封裝好的芯片和無源器件，無源器件與整體多層基板的布線形成饋電偏置或匹配電路；在基板背面槽外框設(shè)定各種電極，因此可以簡單焊接在其他母板表面。在單體多層基板片狀集成封裝結(jié)構(gòu)下，實(shí)現(xiàn)無線接收、無線發(fā)射或無線收發(fā)功能。