一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝模塊及計(jì)算機(jī)設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922498322.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211125640U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211125640U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號(hào) | H01L23/498(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張瑾;楊旭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 龍芯中科（南京）技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 龍芯中科（南京）技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 210032江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號(hào)創(chuàng)智大廈B座606室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝模塊及計(jì)算機(jī)設(shè)備，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在基板上設(shè)置封裝芯片，在基板背離封裝芯片一側(cè)形成多個(gè)焊盤，每個(gè)焊盤具有焊盤開(kāi)窗；其中，基板被劃分為中心區(qū)域和圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，多個(gè)焊盤分布在中心區(qū)域和邊緣區(qū)域內(nèi)。由于在基板的中心區(qū)域和邊緣區(qū)域均設(shè)置有多個(gè)焊盤，則封裝芯片可以通過(guò)基板中心區(qū)域的焊盤與印刷電路板進(jìn)行連接，則印刷電路板上無(wú)需再安裝濾波電容，使得BGA封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)和LGA封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)可以使用同一款式的印刷電路板進(jìn)行連接，提高印刷電路板的利用率，減少印刷電路板設(shè)計(jì)的冗余度，從而降低印刷電路板的設(shè)計(jì)和制作成本。?? |
