一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、封裝模塊及計(jì)算機(jī)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911425347.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111081673A 公開(kāi)（公告）日 2020-04-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN111081673A 申請(qǐng)公布日 2020-04-28
分類號(hào) H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張瑾;楊旭 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 龍芯中科（南京）技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 龍芯中科（南京）技術(shù)有限公司
地址 210032 江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號(hào)創(chuàng)智大廈B座606室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、封裝模塊及計(jì)算機(jī)設(shè)備，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在基板上設(shè)置封裝芯片，在基板背離封裝芯片一側(cè)形成多個(gè)焊盤，每個(gè)焊盤具有焊盤開(kāi)窗；其中，基板被劃分為中心區(qū)域和圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，多個(gè)焊盤分布在中心區(qū)域和邊緣區(qū)域內(nèi)。由于在基板的中心區(qū)域和邊緣區(qū)域均設(shè)置有多個(gè)焊盤，則封裝芯片可以通過(guò)基板中心區(qū)域的焊盤與印刷電路板進(jìn)行連接，則印刷電路板上無(wú)需再安裝濾波電容，使得BGA封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)和LGA封裝形式的封裝結(jié)構(gòu)可以使用同一款式的印刷電路板進(jìn)行連接，提高印刷電路板的利用率，減少印刷電路板設(shè)計(jì)的冗余度，從而降低印刷電路板的設(shè)計(jì)和制作成本。