一種生物信息感應(yīng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122263625.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215416697U | 公開（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215416697U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-04 |
| 分類號(hào) | G06K9/00（2006.01）I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 吳政達(dá) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都奕成集成電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 唐維虎 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)尚陽路12號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種生物信息感應(yīng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，本實(shí)施例中，所述封裝結(jié)構(gòu)包括生物信息感應(yīng)芯片、對(duì)生物信息感應(yīng)芯片進(jìn)行封裝形成的封裝層、重布線層、以及封裝結(jié)構(gòu)連接部。中，所述生物信息感應(yīng)芯片包括基底層以及位于基底層上的芯片引腳，所述封裝層在所述生物信息感應(yīng)芯片的周側(cè)開設(shè)有通孔，所述重布線層從所述芯片引腳的位置從所述封裝層上方延伸至所述通孔的對(duì)應(yīng)位置，所述封裝結(jié)構(gòu)連接部從所述封裝層遠(yuǎn)離所述重布線層的一側(cè)通過所述通孔與所述重布線層電連接。如此，通過在封裝層上開設(shè)通孔實(shí)現(xiàn)芯片電連接關(guān)系的引出，充分使用了封裝層自身的占用空間，縮小了芯片封裝結(jié)構(gòu)的外形尺寸，有利于電子產(chǎn)品的小型化及薄型化設(shè)計(jì)。 |
