一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111092053.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113658874A 公開（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113658874A 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳政達(dá);沈明皓;麻澤宇;章霞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都奕成集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐維虎
地址 610000四川省成都市高新區(qū)尚陽(yáng)路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中，通過(guò)預(yù)先制作形成包括多個(gè)芯片限位槽的芯片載體，再將每個(gè)待封裝的芯片放置在所述芯片載體中的一個(gè)芯片限位槽中，然后在各所述芯片上制作形成重布線結(jié)構(gòu)，并在所述重布線結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述芯片的一側(cè)進(jìn)行植球，形成與所述重布線結(jié)構(gòu)連接的導(dǎo)電焊球，用于實(shí)現(xiàn)所述芯片與外部電子器件的電連接，得到完成封裝的芯片封裝結(jié)構(gòu)。如此，可以防止各芯片在封裝制程的各制作步驟中發(fā)生位移而導(dǎo)致的芯片封裝不良，進(jìn)而提升芯片的封裝效果以及封裝芯片的性能。