一種芯片封裝結(jié)構(gòu)制作方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111091989.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113808958A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號(hào) CN113808958A 申請公布日 2021-12-17
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章霞 申請（專利權(quán)）人 成都奕成集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張紅平
地址 610000四川省成都市高新區(qū)尚陽路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實(shí)施例提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)制作方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，在上述方法中，先在粘連層上制作芯片限位結(jié)構(gòu)，然后再在芯片限位結(jié)構(gòu)所形成的芯片限位孔中放置芯片，最后通過在芯片與芯片限位結(jié)構(gòu)之間填充第一塑封材料的形式對芯片進(jìn)行封裝。如此通過芯片限位孔對芯片進(jìn)行限位，再進(jìn)行封裝，可以避免第一塑封材料在進(jìn)行封裝的過程中因高溫下流動(dòng)及第一塑封材料的收縮而引起的芯片位置偏移，確保芯片封裝質(zhì)量。