PCB板用輪轂型金剛石超薄切割片及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811648885.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109623676A 公開（公告）日 2019-04-16
申請公布號 CN109623676A 申請公布日 2019-04-16
分類號 B24D5/12（2006.01）I; B24D18/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 劉學民; 陳昱; 王麗萍; 冉隆光 申請（專利權）人 賽爾科技（如東）有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 孫周強
地址 226499 江蘇省南通市如東經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)牡丹江路159Cla廠房1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了PCB板用輪轂型金剛石超薄切割片及其應用，其制備方法包括以下步驟：將石墨粉、金剛石、電鍍液混合后超聲分散，得到混合體系；然后加入鋁基體，進行電鍍處理，得到金剛石超薄切割片電鍍品；將金剛石超薄切割片電鍍品于180～250℃加熱2h，得到金剛石超薄切割片成型體；金剛石超薄切割片成型體經(jīng)過研磨、機加工、堿蝕、磨削開刃，得到PCB板用輪轂型金剛石超薄切割片。本發(fā)明制備輪轂型金剛石超薄切割片時，摻和了石墨粉，石墨粉的硬度遠遠低于金剛石和結合劑鎳，切割過程中使產(chǎn)品具有更高的鋒利性，改善產(chǎn)品切割品質(zhì)；尤其是限定比例，可以達到優(yōu)異的切割效果。