一種利用多層板防止翹板技術(shù)生產(chǎn)的PCB線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021679510.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213186673U 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN213186673U 申請公布日 2021-05-11
分類號 H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳倫華;毛軍;陳淑娟 申請（專利權(quán)）人 東莞市華拓電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳至誠化育知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉英
地址 523460 廣東省東莞市橫瀝鎮(zhèn)田頭環(huán)村西路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種利用多層板防止翹板技術(shù)生產(chǎn)的PCB線路板，包括頂板、防翹機構(gòu)、空隙、基板和底板，頂板底部粘接基板頂部，基板底部粘接底板頂部，基板左側(cè)和右側(cè)開設(shè)有空隙，頂板、基板和底板靠近空隙左側(cè)和右側(cè)固定連接防翹機構(gòu)外壁。該利用多層板防止翹板技術(shù)生產(chǎn)的PCB線路板，能夠?qū)⒅圃爝^程中除保留線路之外，其他銅箔位置都會被蝕刻掉，因此會留下的空隙進行連接，且第一防翹片和第二防翹片遠離線路銅箔能夠有效的防止翹板現(xiàn)象的發(fā)生，同時還能夠不影響線路的正常通電使用，通過鍍銅的方式將防翹孔內(nèi)壁鍍上銅產(chǎn)生連接銅套并和第一防翹片和第二防翹片固定連接，能夠進一步有效的防止多層板之間翹板現(xiàn)象的發(fā)生。