一種非氣密性陶瓷倒裝焊封裝散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110726026.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113517243A 公開（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113517243A 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王勇;呂曉瑞;劉建松;孔令松;林鵬榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京時(shí)代民芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國航天科技專利中心 代理人 張輝
地址 100076北京市豐臺(tái)區(qū)東高地四營門北路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種非氣密性陶瓷倒裝焊封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括芯片、勻熱片、散熱器、液態(tài)金屬和導(dǎo)熱粘接膠；芯片無源面設(shè)計(jì)凹槽，勻熱片底部設(shè)計(jì)凸起，勻熱片底部凸起表面通過芯片凹槽內(nèi)的液態(tài)金屬與芯片實(shí)現(xiàn)低熱阻互連，勻熱片其余表面通過導(dǎo)熱粘接膠與芯片實(shí)現(xiàn)互連；勻熱片頂部設(shè)計(jì)凹槽，散熱器底部設(shè)計(jì)凸起，散熱器底部凸起通過勻熱片凹槽內(nèi)的液態(tài)金屬與勻熱片實(shí)現(xiàn)低熱阻互連，散熱器其余表面通過導(dǎo)熱粘接膠與勻熱片實(shí)現(xiàn)互連。本發(fā)明創(chuàng)造性采用液態(tài)金屬實(shí)現(xiàn)勻熱片與芯片和散熱器的粘接互連，保障了界面間100％接觸，顯著降低互連界面熱阻，同時(shí)消除了對(duì)可焊接表面和焊接的需求，解決高功耗倒裝焊封裝散熱路徑界面熱阻偏高抑制散熱的問題。本發(fā)明適用于單芯片、2.5D多芯片等多種封裝散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。