一種IC芯片背面觀察樣品及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710927364.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107797049B 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN107797049B 申請公布日 2021-09-28
分類號 G01R31/311（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李興鴻;趙俊萍;王勇;方測寶;黃鑫 申請（專利權）人 北京時代民芯科技有限公司
代理機構 中國航天科技專利中心 代理人 龐靜
地址 100076北京市豐臺區(qū)東高地四營門北路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種IC芯片背面觀察樣品及其制作方法，所述制作方法為：采用中空PCB板與墊板粘接；將管芯背面粘貼在PCB板中空處；將管芯PAD與PCB焊盤用金絲球焊方式相連；管芯表面及部分焊盤涂絕緣膠并固化；去掉墊板露出管芯背面。本發(fā)明完全消除了背面近紅外光觀察時管芯結構的遮擋因素，有效降低以至消除了管芯機械損傷的誘因，原材料易于獲取，無污染，操作簡單，成本低。