一種非氣密倒裝互連凸點貯存壽命評估方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110735965.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113515916A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113515916A 申請公布日 2021-10-19
分類號 G06F30/398（2020.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 孫戈輝;王勇;林鵬榮;王茉;吳志軍 申請（專利權(quán)）人 北京時代民芯科技有限公司
代理機構(gòu) 中國航天科技專利中心 代理人 任林沖
地址 100076北京市豐臺區(qū)東高地四營門北路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種非氣密倒裝互連凸點貯存壽命評估方法，步驟包括：（1）制備N只菊花鏈非氣密倒裝焊集成電路，記錄每只電路編號；（2）將N/n組電路分別分配至溫度循環(huán)試驗、高溫貯存試驗、恒定濕熱試驗的三種試驗條件下進行加速壽命試驗；（3）定義焊點失效的標(biāo)準(zhǔn)為全動態(tài)導(dǎo)通電阻系統(tǒng)檢測到瞬態(tài)阻值超過20％，記錄失效時間數(shù)據(jù)；（4）對失效時間數(shù)據(jù)進行頻率直方圖分析，確定電路樣品壽命分布類型；（5）擬合計算出加速模型待估參數(shù)，結(jié)合電路樣品實際貯存條件，對電路樣品的實際貯存壽命進行評估。本發(fā)明以鏈路通斷作為失效時間的判斷準(zhǔn)則，實時準(zhǔn)確檢測互連通路的貯存可靠性，避免在偽壽命推算過程中引入誤差。