一種芯片散熱系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110633171.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113382602A 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113382602A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曹葉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海思爾芯技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李思瓊;馮振華
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)秋山路1775弄29、30號(hào)6樓27室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實(shí)施例中提供了一種芯片散熱系統(tǒng)，包括載板，設(shè)置在所述載板上的芯片和系統(tǒng)連接器，以及設(shè)置在所述芯片上的散熱裝置，所述系統(tǒng)連接器和所述芯片分別設(shè)置在所述載板的兩側(cè)。該散熱系統(tǒng)能夠快速把熱量從系統(tǒng)中排出，使FPGA以及整個(gè)系統(tǒng)的溫度可以迅速下降，并且使系統(tǒng)正面連接器上的接線或者插卡都變得容易而且沒有物理干涉，方便了整個(gè)系統(tǒng)的組網(wǎng)。