一種多芯片集成式表面貼裝型安規(guī)電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520526428.X 申請日 -
公開（公告）號 CN204792436U 公開（公告）日 2015-11-18
申請公布號 CN204792436U 申請公布日 2015-11-18
分類號 H01G4/38(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于金龍;史寶林;范垂旭 申請（專利權(quán)）人 鞍山信材科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所 代理人 張群
地址 114014 遼寧省鞍山市鐵西區(qū)興盛路177號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種多芯片集成式表面貼裝型安規(guī)電容器，包封層內(nèi)至少設(shè)有2組獨(dú)立的、由1個(gè)陶瓷基片、2個(gè)電極及2個(gè)電極端子組成的電容，每組電容中的2個(gè)電極為片狀貼附在陶瓷基片的上、下表面，2個(gè)電極端子一端分別與2個(gè)電極平面接觸并焊接連接，另一端伸出包封層外；陶瓷基片為圓柱體、橢圓柱體或長方體，電極是與陶瓷基片形狀相適應(yīng)的銅電極、銀電極或鎳電極；電極端子伸出端的下平面彎向電容器外側(cè)或內(nèi)側(cè)。本實(shí)用新型具有體積小、集成性高的特點(diǎn)，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)滿足整機(jī)電路小型化、超薄化的要求，并實(shí)現(xiàn)了整機(jī)PCB板組裝時(shí)一次插件動(dòng)作完成至少2個(gè)電容的安裝，大大提高PCB板安裝效率，節(jié)約了原材料及生產(chǎn)成本。