電子封裝盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120778642.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214413272U 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN214413272U 申請公布日 2021-10-15
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H05K5/03（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘詠民 申請（專利權(quán)）人 德陽帛漢電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 史瞳;謝瓊慧
地址 618500四川省德陽市羅江縣工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電子封裝盒，包含底座、數(shù)支設(shè)置于所述底座上的端子，及蓋合在所述底座上方且與所述底座相配合界定出容室的頂蓋。所述底座包括至少兩個相間隔地設(shè)置在兩相反側(cè)的卡扣，每一所述卡扣具有遠(yuǎn)離所述容室的第一導(dǎo)面、橫交于所述第一導(dǎo)面且遠(yuǎn)離另一所述卡扣的第一擋面，及連接所述第一導(dǎo)面與所述第一擋面的底側(cè)的第一卡面。所述頂蓋包括至少兩個分別卡掣于所述卡扣的凸鉤，每一所述凸鉤具有卡擋于相對應(yīng)的第一導(dǎo)面的凸臂部、橫交于凸臂部且卡擋于相對應(yīng)的第一擋面的側(cè)擋部，及連接所述凸臂部與所述側(cè)擋部的底側(cè)且卡擋于相對應(yīng)的第一卡面的底扣部。通過所述凸鉤的側(cè)擋部設(shè)計(jì)，可提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并能加強(qiáng)扣位強(qiáng)度。