一種內(nèi)嵌焊盤式剛撓結(jié)合板的工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011235677.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112654178B 公開（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112654178B 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王康兵;周剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東科翔電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘麗君
地址 516083廣東省惠州市惠州大亞灣西區(qū)龍山八路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種內(nèi)嵌焊盤式剛撓結(jié)合板的工藝方法，先分別進(jìn)行撓性基板、純膠、純PI保護(hù)膜、Core板的制作，然后將在制得的撓性基板的兩面分別依次疊放純PI保護(hù)膜、純膠和Core板進(jìn)行壓合處理，制得壓合后的剛撓結(jié)合板，然后對(duì)剛撓結(jié)合板進(jìn)行外層制作完成剛撓結(jié)合板的完整制作，其中，在所述撓性基板的制作時(shí)，線路工序在撓性板區(qū)同步蝕刻出內(nèi)嵌式焊盤；在Core板的制作時(shí)，Cores板一面設(shè)計(jì)為全銅，另一面只在撓性板區(qū)進(jìn)行擋銅設(shè)計(jì)，且擋銅區(qū)域延伸進(jìn)剛性板；在剛撓結(jié)合板的外層制作時(shí)，采用CO2鐳射控深開蓋方式進(jìn)行撓性板區(qū)的揭蓋，CO2鐳射時(shí)，不擊穿擋銅層。本發(fā)明內(nèi)嵌焊盤式剛撓結(jié)合板的工藝方法具有品質(zhì)好、效率高等優(yōu)點(diǎn)。