一種Mini-LEDPCB微小焊盤阻焊偏位控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210708890.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114786364A 公開（公告）日 2022-07-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114786364A 申請(qǐng)公布日 2022-07-22
分類號(hào) H05K3/40（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王欣;顏怡鋒;陳子濬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東科翔電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 516083廣東省惠州市大亞灣西區(qū)龍山八路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種Mini?LED PCB微小焊盤阻焊偏位控制方法，步驟1，對(duì)PCB板，自動(dòng)光學(xué)檢測；步驟2，PCB板阻焊制作；步驟3，燈珠面油墨切片：對(duì)油墨切片，確保燈珠面上油墨厚度≤10μm，對(duì)報(bào)廢單元多次切片確認(rèn)，確保平均焊盤上油墨厚度≤10μm；步驟4，采用等離子除膠開窗，只清除燈珠面焊盤與陰極連接線路的油墨；除膠條件：RF功率65瓦，氧氣700ml、四氟化碳150ml、氮?dú)?50ml，第一階段24分鐘，第二階段再加入氮?dú)?00ml、氬氣300ml，進(jìn)行24分鐘；步驟5，噴砂，清潔，檢測；步驟6，阻焊單面印油；步驟7，分區(qū)曝光；步驟8，第二次顯影、后烤后，進(jìn)行阻焊印油對(duì)準(zhǔn)度補(bǔ)償。