一種線路板微導(dǎo)通孔加工工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011147104.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112738998B | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-04-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112738998B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-29 |
分類(lèi)號(hào) | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 曾祥福;周剛;張臣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 潘麗君 |
地址 | 516083廣東省惠州市惠州大亞灣西區(qū)龍山八路9號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種線路板微導(dǎo)通孔加工工藝,一種線路板微導(dǎo)通孔加工工藝,包括如下生產(chǎn)步驟:對(duì)線路板進(jìn)行打靶定位;對(duì)微導(dǎo)通孔的開(kāi)孔位置進(jìn)行鐳射開(kāi)孔;進(jìn)行線路板沉銅;通過(guò)對(duì)填孔電鍍的方式對(duì)微導(dǎo)通孔填平;制作線路;以及進(jìn)行線路板加工的下工序。本發(fā)明的線路板微導(dǎo)通孔加工工藝,采用鐳射開(kāi)孔的方式替代了傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔,提高生產(chǎn)效率,同時(shí)不存在斷針現(xiàn)象,有效節(jié)省生產(chǎn)成本。 |
