一種Mini-LED焊盤(pán)加高方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210461880.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114585175A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114585175A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/40;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/18 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 顏怡鋒;陳子濬;王欣 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 葉新平 |
| 地址 | 516083 廣東省惠州市大亞灣西區(qū)龍山八路9號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種Mini?LED焊盤(pán)加高方法，步驟1，超粗化前處理；步驟2，雙面印油；步驟3，預(yù)固化；步驟4，真空整平；步驟5，第一次曝光顯影；步驟6，印字符；步驟7，外觀檢測(cè)；步驟8，沉銅；步驟9，貼干膜；步驟10，第二次曝光顯影；步驟11，圖形電鍍；步驟12，退膜；步驟13，微蝕；步驟14，完成Mini?LED板焊盤(pán)加高。本發(fā)明通過(guò)將焊盤(pán)整體加高，使焊盤(pán)整體高度高出油墨面，焊盤(pán)整體上RGB晶元后，阻焊油墨不會(huì)進(jìn)行擋光，晶元光效較好，展示面廣。加高焊盤(pán)后，電測(cè)時(shí)焊盤(pán)高度高于油墨，測(cè)試針可直接扎在焊盤(pán)之上，即便輕微偏位，也不會(huì)造成扎在油墨上面，導(dǎo)致走線和測(cè)試針的損壞，提高測(cè)試架電測(cè)直通率。 |
