一種Mini-LED焊盤加高方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210461880.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114585175A 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN114585175A 申請公布日 2022-06-03
分類號 H05K3/40;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 顏怡鋒;陳子濬;王欣 申請（專利權(quán)）人 廣東科翔電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉新平
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣西區(qū)龍山八路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種Mini?LED焊盤加高方法，步驟1，超粗化前處理；步驟2，雙面印油；步驟3，預(yù)固化；步驟4，真空整平；步驟5，第一次曝光顯影；步驟6，印字符；步驟7，外觀檢測；步驟8，沉銅；步驟9，貼干膜；步驟10，第二次曝光顯影；步驟11，圖形電鍍；步驟12，退膜；步驟13，微蝕；步驟14，完成Mini?LED板焊盤加高。本發(fā)明通過將焊盤整體加高，使焊盤整體高度高出油墨面，焊盤整體上RGB晶元后，阻焊油墨不會進(jìn)行擋光，晶元光效較好，展示面廣。加高焊盤后，電測時焊盤高度高于油墨，測試針可直接扎在焊盤之上，即便輕微偏位，也不會造成扎在油墨上面，導(dǎo)致走線和測試針的損壞，提高測試架電測直通率。