一種將激光打孔應用于藍寶石片打孔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310032701.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103111762B 公開（公告）日 2015-12-09
申請公布號 CN103111762B 申請公布日 2015-12-09
分類號 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張向鋒 申請（專利權）人 無錫鼎晶光電科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 214000 江蘇省無錫市新區(qū)鴻山街道錫協(xié)路208-6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種將激光打孔應用于藍寶石片打孔的方法，具體包括以下步驟：S1：將藍寶石片固定在激光設備的工作臺上，使激光設備的激光發(fā)射頭對準藍寶石片的預打孔位置；S2：根據藍寶石片的厚度設置激光設備的參數(shù)，此步驟又可分為五步：a：根據藍寶石片的厚度和公式<1>設置激光設備的參數(shù)；b：根據確定的激光設備參數(shù)中的能量和公式<2>，確定激光設備參數(shù)的激光發(fā)射頻率；c：根據確定的激光設備參數(shù)中的激光發(fā)射頻率和公式<3>，確定設備參數(shù)中的進給率；d：設定激光設備參數(shù)中的波寬為0.3-0.5ms；e：調整激光設備參數(shù)中的Hgt％，使激光設備的平均功率的值為255W；S3：啟動激光設備，由激光設備向藍寶石片的預打孔位置發(fā)射激光束。