一種復(fù)合材料接地模組及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111508626.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114204291A | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號 | CN114204291A | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號 | H01R4/66(2006.01)I;B28B13/02(2006.01)I;B28B11/24(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉欣;田旭;賈蕗路;龍國華;徐碧川;胡家元;鄧辰星 | 申請(專利權(quán))人 | 國網(wǎng)浙江省電力有限公司電力科學(xué)研究院 |
代理機構(gòu) | 南昌賢達專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 金一嫻 |
地址 | 330000江西省南昌市青山湖區(qū)民營科技園內(nèi)民強路88號檢測試驗中心科研樓(第1-11層) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及復(fù)合材料接地模組技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種復(fù)合材料接地模組及其制作方法,包括模組本體,所述模組本體上設(shè)置有提高模組接地效果的提升機構(gòu),所述模組本體上設(shè)置有對設(shè)備進行防護的防護機構(gòu),所述提升機構(gòu)包括半圓通槽,所述半圓通槽開設(shè)在模組本體的圓周側(cè)壁上,所述半圓通槽能夠提高模組本體和地面接觸面積,本發(fā)明通過需要對模組本體添加埋土,對模組本體進行掩埋,而模組本體側(cè)壁上開設(shè)的半圓通槽,能夠增大模組本體和地面的接觸面積,從而提高模組本體的導(dǎo)電效果,且模組本體的設(shè)計能夠減小復(fù)合砂漿的用料,減少制作成本,本裝置通過提高設(shè)備和地面的接觸面,提高設(shè)備接地后的導(dǎo)電效果,使用效果更好。 |
