光發(fā)射組件的封裝方法及光發(fā)射組件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210038721.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114325971A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114325971A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02B6/42（2006.01）I;G02B6/12（2006.01）I | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 黃釗;李振東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 伍健聰 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)東濱路4269號(hào)中泰南山主角17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種光發(fā)射組件的封裝方法及光發(fā)射組件，所述封裝方法包括：將激光發(fā)射陣列和光纖適配組件分別固定設(shè)置于第一基座上；將透鏡組件放置于激光發(fā)射陣列和光纖適配組件之間的光路上，并將透鏡組件調(diào)整至目標(biāo)位置；當(dāng)透鏡組件調(diào)整至目標(biāo)位置后，將透鏡組件固定設(shè)置于第一基座上。本發(fā)明的光發(fā)射組件的封裝方法及光發(fā)射組件的封裝效率高。 |
