光發(fā)射模塊的封裝方法及光發(fā)射模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210358744.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114721095A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114721095A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) G02B6/293（2006.01）I;G02B6/12（2006.01）I;G01S7/484（2006.01）I;G01S7/4911（2020.01）I;H04B10/516（2013.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 黃釗;李振東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)東濱路4269號(hào)中泰南山主角17層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種光發(fā)射模塊的封裝方法及光發(fā)射模塊，封裝方法包括：將光調(diào)制器固定于基座上；將光源陣列固定于基座上的第一目標(biāo)位置；將光合波組件固定于基座上的第二目標(biāo)位置；將光纖適配組件固定于基座上的第三目標(biāo)位置。本發(fā)明的光發(fā)射模塊的封裝方法及光發(fā)射模塊的封裝效率高。