一種芯片集成封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023148991.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214588855U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214588855U 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 方濤;侯君凱 申請（專利權(quán)）人 江蘇科慧半導(dǎo)體研究院有限公司
代理機構(gòu) 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉松
地址 213164江蘇省常州市天安數(shù)碼城9號樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體公開了一種芯片集成封裝結(jié)構(gòu)，該芯片集成封裝結(jié)構(gòu)包括至少兩個芯片、固化層和電路層，所述芯片設(shè)置在載體上，所述固化層將所述芯片進(jìn)行固定，所述電路層連接所述芯片的電極，本實用新型可以簡化芯片封裝工藝及成本，提高產(chǎn)品良率，本實用新型采用電路層后制作的方法，并且直接使用電極做為電路層的連接點，可以有效解決因為電極過小，預(yù)制電路連接點與電極連接不良問題，且在發(fā)現(xiàn)芯片電極不良，電路層與電極接觸不良的時候可以進(jìn)行返修。