一種MINILED的自動(dòng)維修系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110781415.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113333887A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113333887A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) B23K1/005（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;G01D21/02（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱道田 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇鴻佳電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京云嘉湃富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭賽男
地址 224000江蘇省鹽城市鹽城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)松江路18號(hào)112室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種MINI LED的自動(dòng)維修系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括CCD檢測(cè)器、芯片性能檢測(cè)儀、激光焊接機(jī)、點(diǎn)錫機(jī)；所述CCD檢測(cè)器用于拍攝PCB板表面圖像；所述芯片性能檢測(cè)儀用于檢測(cè)芯片內(nèi)部電路的通斷；所述激光焊接機(jī)用于將芯片焊接在PCB板表面；所述點(diǎn)錫機(jī)用于在PCB板表面添加焊錫。本發(fā)明所述的一種MINI LED的自動(dòng)維修系統(tǒng)，一是通過(guò)采用CCD檢測(cè)器檢測(cè)，同時(shí)采用芯片性能檢測(cè)儀對(duì)芯片內(nèi)部電路進(jìn)行檢測(cè)，能夠提高芯片檢測(cè)的全面性；二是通過(guò)采用激光焊接機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行加熱，能夠提高芯片加熱的精準(zhǔn)性，同時(shí)在芯片兩側(cè)設(shè)置熱風(fēng)槍和吸槍，能夠穩(wěn)定的將芯片和PCB電路板之間的焊錫去除；三是通過(guò)采用點(diǎn)錫機(jī)涂錫，再由激光焊接機(jī)對(duì)焊錫加熱，提高芯片焊接的穩(wěn)定性。