一種水溶性鍍銅保護(hù)劑及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110404309.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103147075B 公開（公告）日 2016-04-27
申請公布號 CN103147075B 申請公布日 2016-04-27
分類號 C23C22/68(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 蘇振萍;李媛 申請（專利權(quán)）人 西安創(chuàng)聯(lián)華特表面處理技術(shù)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 西安集思得知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張晉吉
地址 710065 陜西省西安市電子西街3號603廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種水溶性鍍銅保護(hù)劑及其制備方法。以水為溶劑，使溶質(zhì)稀土鹽與有機(jī)緩蝕劑在鍍銅表面生成稀土絡(luò)合物骨架，表面有機(jī)緩蝕劑再與鍍銅表面的稀土絡(luò)合物骨架結(jié)合生成自組裝膜，最后在自組裝膜層外通過物理吸附，覆蓋一層有機(jī)高分子膜。如此形成鍍銅表面的三維膜層結(jié)構(gòu)，有效地防止了空氣中有害氣體對鍍銅表面的腐蝕，提高鍍銅表面的耐鹽霧及防變色性能，自組裝膜末端的非極性分子基團(tuán)能顯著提高鍍銅表面的潤滑性，降低插拔力，而不影響其導(dǎo)電性和焊接性能。