一種濺射磁控系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920549554.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210012895U 公開（公告）日 2020-02-04
申請公布號 CN210012895U 申請公布日 2020-02-04
分類號 C23C14/35 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳道友;劉韻吉;談步亮;楊敏紅;王瑋 申請（專利權(quán)）人 桑德斯微電子器件（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳建和
地址 211113 江蘇省南京市江寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)緯七路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型分開了一種濺射磁控系統(tǒng)，包括圓形磁鐵座3只、與圓形磁鐵座對應(yīng)的靶座3只、一只檔板，條形磁鐵、靶材，導(dǎo)磁體，所述的圓形磁鐵座放在靶座上，三只靶座放上真空腔蓋上，檔板位于真空腔內(nèi)；真空腔蓋對應(yīng)靶座的下方設(shè)有導(dǎo)磁體；所述的條形磁鐵(2)產(chǎn)生的磁場通過導(dǎo)磁體(6)將磁力線引入真空腔(9)中；本新型磁控系統(tǒng)通過改變磁鐵的磁場強(qiáng)度、改變靶座導(dǎo)磁體的結(jié)構(gòu)以及腔體內(nèi)檔板的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了刻蝕均勻性和提高靶材利用率，提高了產(chǎn)品的一致性，降低了生產(chǎn)成本。