焊盤、包含該焊盤的半導(dǎo)體器件、封裝件、背光單元及照明設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111307542.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114122239A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114122239A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/36（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;G02F1/13357（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王思博;廖漢忠 申請（專利權(quán)）人 淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淮安市科文知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 廖娜;李鋒
地址 223001江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，公開了一種焊盤、包含該焊盤的半導(dǎo)體器件、封裝件、背光單元及照明設(shè)備，該焊盤包括金屬反射層，具有與半導(dǎo)體器件中電極的表面相對的第一表面，以及從第一表面的邊緣延伸并連接至電極的第二表面；阻擋層，具有與第一表面相對的頂面阻擋層，該頂面阻擋層覆蓋于第一表面上；金屬間化合物層，具有頂面金屬間化合物層，該頂面金屬間化合物層覆蓋于頂面阻擋層上；焊料凸塊，其鍵合至阻擋層，并使金屬間化合物層介于焊料凸塊與阻擋層之間。本發(fā)明中的焊盤結(jié)構(gòu)能夠有效隔離金屬間化合物層或焊料凸塊與金屬反射層，防止金屬間化合物層或焊料凸塊擴(kuò)散至金屬反射層，進(jìn)而防止金屬間化合物層或焊料凸塊經(jīng)金屬反射層擴(kuò)散至電極。