焊盤(pán)、包含該焊盤(pán)的半導(dǎo)體器件、封裝件、背光單元及照明設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122699891.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216120349U 公開(kāi)（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN216120349U 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類(lèi)號(hào) H01L33/62（2010.01）I;H01L33/36（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;G02F1/13357（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王思博;廖漢忠 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淮安市科文知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 廖娜;李鋒
地址 223001江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，公開(kāi)了一種焊盤(pán)、包含該焊盤(pán)的半導(dǎo)體器件、封裝件、背光單元及照明設(shè)備，該焊盤(pán)包括金屬反射層，具有與半導(dǎo)體器件中電極的表面相對(duì)的第一表面，以及從第一表面的邊緣延伸并連接至電極的第二表面；阻擋層，具有與第一表面相對(duì)的頂面阻擋層，該頂面阻擋層覆蓋于第一表面上；金屬間化合物層，具有頂面金屬間化合物層，該頂面金屬間化合物層覆蓋于頂面阻擋層上；焊料凸塊，其鍵合至阻擋層，并使金屬間化合物層介于焊料凸塊與阻擋層之間。本申請(qǐng)中的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)能有效隔離金屬間化合物層或焊料凸塊與金屬反射層，防止金屬間化合物層或焊料凸塊擴(kuò)散至金屬反射層，進(jìn)而防止金屬間化合物層或焊料凸塊經(jīng)金屬反射層擴(kuò)散至電極。