焊料凸塊及其焊盤、半導(dǎo)體器件及其制備方法、封裝件、背光單元及照明設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111556530.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114156398A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114156398A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/32（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;G02F1/13357（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章進(jìn)兵;廖漢忠;張存磊 申請（專利權(quán)）人 淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淮安市科文知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 廖娜;李鋒
地址 223001江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，公開了一種焊料凸塊及其焊盤、半導(dǎo)體器件及其制備方法、封裝件、背光單元及照明設(shè)備，焊料凸塊（8400）的上表面（8401）和下表面（8402）均為平面，側(cè)視截面為錐臺型結(jié)構(gòu)。本發(fā)明中的焊料凸塊具有平整的上表面，增大了焊料凸塊表面與藍(lán)膜的接觸面積，減少倒膜損失異常；不易出現(xiàn)固晶后晶粒偏移和歪斜的現(xiàn)象，保證了晶粒理想的出光效果，減少因固晶偏移或歪斜而進(jìn)行返工的成本損失，提高了固晶良率與效率。