LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122479725.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215988811U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988811U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L33/38（2010.01）I;H01L33/24（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王思博;李冬梅;廖漢忠 申請（專利權(quán)）人 淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王煥
地址 223001江蘇省淮安市清河新區(qū)景秀路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種LED芯片。包括：襯底、外延層、電流阻擋層、電流擴(kuò)展層、第一P型電極、第一N型電極、第一絕緣層、第二P型電極、第二N型電極、第二絕緣層、第三P型電極、第三N型電極、P型焊盤和N型焊盤。該LED芯片通過改進(jìn)倒裝芯片的電極設(shè)計(jì)，通過增加第三N型電極和第三P型電極，且第三N型電極與P型焊盤在空間上無任何重疊，同理第三P型電極與N型焊盤在空間上也無任何重疊，二者無接觸可能，不存在因?yàn)槿魏卧驅(qū)е卵趸钄嗔?，而?dǎo)致極性不同的P、N型電極互連而發(fā)生漏電失效的問題，從而提高了芯片的可靠性。