一種組合式RFID標(biāo)簽天線
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022988381.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214280188U | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214280188U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
分類號(hào) | H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 董文娟;甄珍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 高新興智聯(lián)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李蓓蕾 |
地址 | 300000天津市濱海新區(qū)天津自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)(空港經(jīng)濟(jì)區(qū))環(huán)河北路80號(hào)空港商務(wù)園東區(qū)12號(hào)樓401房間 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種組合式RFID標(biāo)簽天線,包括:金屬車牌、縫隙天線、芯片和PCB板;所述金屬車牌上設(shè)置有所述縫隙天線,所述芯片和所述PCB板固定連接,所述PCB板的底端固設(shè)有焊盤,通過所述焊盤,所述PCB板和所述金屬車牌固定連接。如此,本實(shí)用新型通過將芯片固定在PCB板上,在通過PCB板底部的焊盤,焊接到縫隙天線處,因此,避免了因芯片與非機(jī)動(dòng)車的車牌焊直接焊接難度大而導(dǎo)致RFID標(biāo)簽天線報(bào)廢的問題,在一定程度上,節(jié)約了成本。 |
