一種半導體光刻加工用噴膠設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110680133.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113376966A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113376966A 申請公布日 2021-09-10
分類號 G03F7/16（2006.01）I 分類 攝影術；電影術；利用了光波以外其他波的類似技術；電記錄術；全息攝影術〔4〕;
發(fā)明人 羅兵甲 申請（專利權）人 深圳恩必德電子科技有限公司
代理機構 深圳市眾元信科專利代理有限公司 代理人 劉瑩瑩
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田社區(qū)匯龍達工業(yè)園廠房C棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體光刻加工用噴膠設備，包括進膠口和固定安裝在進膠口底部的噴嘴管，所述噴嘴管的底部設有多個噴膠口，所述噴嘴管的內(nèi)部設有調(diào)節(jié)噴膠口數(shù)量的防堵密封件；所述防堵密封件的端部上方設有限位件，其下方通過連接件連接有輔助裝置；所述輔助裝置的側面設有處理晶圓外側多余噴膠的排料裝置，所述排料裝置的下方設有集料裝置，此半導體光刻加工用噴膠設備，通過防堵密封件和輔助裝置可以調(diào)節(jié)噴嘴管上噴膠口的數(shù)量，根據(jù)晶圓外徑大小進行調(diào)節(jié)，輔助裝置上的定位刮刀在定位的同時還能夠將晶圓外側多余的噴膠移除，不僅提高了晶圓的表面的噴膠效率，還能避免晶圓在后續(xù)工序中出現(xiàn)邊緣曝光，有效的提高的晶圓的成品效率。