一種半導(dǎo)體光刻加工用噴膠設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110680133.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113376966A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113376966A 申請公布日 2021-09-10
分類號 G03F7/16（2006.01）I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 羅兵甲 申請（專利權(quán)）人 深圳恩必德電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市眾元信科專利代理有限公司 代理人 劉瑩瑩
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田社區(qū)匯龍達(dá)工業(yè)園廠房C棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體光刻加工用噴膠設(shè)備，包括進(jìn)膠口和固定安裝在進(jìn)膠口底部的噴嘴管，所述噴嘴管的底部設(shè)有多個(gè)噴膠口，所述噴嘴管的內(nèi)部設(shè)有調(diào)節(jié)噴膠口數(shù)量的防堵密封件；所述防堵密封件的端部上方設(shè)有限位件，其下方通過連接件連接有輔助裝置；所述輔助裝置的側(cè)面設(shè)有處理晶圓外側(cè)多余噴膠的排料裝置，所述排料裝置的下方設(shè)有集料裝置，此半導(dǎo)體光刻加工用噴膠設(shè)備，通過防堵密封件和輔助裝置可以調(diào)節(jié)噴嘴管上噴膠口的數(shù)量，根據(jù)晶圓外徑大小進(jìn)行調(diào)節(jié)，輔助裝置上的定位刮刀在定位的同時(shí)還能夠?qū)⒕A外側(cè)多余的噴膠移除，不僅提高了晶圓的表面的噴膠效率，還能避免晶圓在后續(xù)工序中出現(xiàn)邊緣曝光，有效的提高的晶圓的成品效率。