一種多層硅光子三維光連接結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921635661.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210803771U | 公開（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請公布號 | CN210803771U | 申請公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號 | G02B6/12(2006.01)I;G02B6/122(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 方青;陳曉鈴;顧苗苗;胡鶴鳴;張馨丹;張志群 | 申請（專利權）人 | 哈爾濱眾達電子有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 650093云南省昆明市五華區(qū)學府路253號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種多層硅光子三維光連接結構，屬于半導體光信號傳輸技術領域。該多層硅光子包括從下至上的SOI晶圓襯底、晶圓埋氧層、反射層、n層光波導層和波導的包層，所述n層光波導層通過多層硅光子三維光連接結構實現(xiàn)光在兩波導層之間的傳輸，三維光連接結構包括2n?1個波導光柵，相鄰波導層的波導光柵刻蝕面相向。該三維光連接結構由波導光柵構成，通過成對設置正向與倒置兩波導光柵實現(xiàn)光在兩波導層之間的傳輸，可有效解決45°反射鏡放置困難或層間高度差小，工藝難度大的問題。?? |
